IT之家 2 月 18 日新闻，半导体行业协会 SEMI 美国外地时光 13 日表现，依据其上司构造 SMG 宣布的讲演，2024 年寰球硅晶圆出货量降落 2.7% 至 12266 百万平方英寸；同期硅晶圆贩卖额下滑 6.5% 至 115 亿美元（以后约 835.33 亿元国民币）。IT之家注：12266 百万平方英寸的硅晶圆总面积大抵约合 1.08 亿片的 12 英寸晶圆。团体来看，因为局部细分范畴的终端需要疲软，影响了 2024 年的晶圆厂应用率跟特定利用的晶圆出货量，库存调剂速率较慢。不外寰球硅晶圆需要已于 2024 年下半年开端从 2023 年的行业下行周期中苏醒，这一态势将连续到 2025 年，现在年下半年将有更微弱的改良。SEMI SMG 主席、举世晶圆 GlobalWafers 副总裁兼首席审计师李崇偉表现：天生式 AI 跟新的数据核心建立始终是 HBM 等开始进的代工场跟存储装备的驱能源，但年夜少数其余终端市场仍在从多余库存中苏醒。正多么多客户在财报中所指出的那样，产业半导体市场仍处于微弱的库存调剂中，这影响了寰球硅晶圆出货量。